Новости

Предыдущая Следующая

Оборудование SolarFox

Оборудование SolarFox

SerG - avatar SerG 12 Сен 2016 Просмотров:8942 Новости

Снижение цен на продукцию Geniled

Снижение цен на продукцию Geniled

SerG - avatar SerG 05 Апр 2016 Просмотров:11939 Новости

Аварийное освещение Pelastus

Аварийное освещение Pelastus

SerG - avatar SerG 18 Мар 2016 Просмотров:12348 Новости

Geniled - Новогодний прайс

Geniled - Новогодний прайс

SerG - avatar SerG 02 Фев 2016 Просмотров:13180 Новости

ESS - официальный дилер DURAY

ESS - официальный дилер DURAY

SerG - avatar SerG 23 Янв 2014 Просмотров:25247 Новости

Поиск по сайту...

Мы ВКонтакте

Процесс производства фотопанелей

Технологический процесс при производстве фото ячеек

Рассмотрим данный процесс на примере компании ВСЕ.

zavod_fotovaneli

Компания Blue Chip Energy (Австрия) выпускала солнечные фото ячейки из монокристаллического кремния (МК) до июля 2011г. Производство было ориентировано на переработку псевдо квадратных пластин 156 х 156 мм. МК кремния, при структурировании поверхности в мокром химическом процессе, с температурной диффузией и плазменным напылением аморфного кремния из газовой фазы (PECVD) со структурной печатью проводников на пластине.

Производство на линиях высоко автоматизировано. Емкость линии определяется загрузкой 3 тыс. пластин в час. Каждый шаг процесса производства детерминирован с контролем качества продукции специальным оборудованием. Все процессы пошагового производства и контроля осуществляются оборудованием с минимизацией ошибок, таких как, например, ввод неверной команды оператора.

1. Сырье премиум класса для солнечных фото ячеек с высоким КПД

ВСЕ использует 200 микронные пластины монокристаллического кремния (ММК) в качестве сырья - исходного материала для производства.

Даже при относительно высокой цене на исходный материал – ММК – технология обеспечивает высокое качество продукции и конкурентно способную цену на монокристаллические солнечные фото ячейки (МКСФЯ) с КПД предобразования 18%, в сравнении поликремневая технология менее 17% и тонкопленочные технологии значительно меньше 15% .

2. Текстурирование - уникальная логистика без ванны травления

Текстурирование поверхности МКСФЯ осуществляется с совершенно новым встроенным циклом щелочного текстурирования с концепцией использования КОН.

Несмотря на то, что щелочное текстурирование является стандартным шагом процесса в МКСФЯ, тут используется модифицированный процесс с максимально загруженными производственными мощностями за счет построенной системы межоперационного транспорта и логистики, как это имеет место в ВСЕ.

ВСЕ разработал этот новый технологический процесс как путь к полной загрузки производственной мощности с выдающимися оптическими характеристиками поверхности пластины. Дополнительное достижение в том, что при таком процессе могут быть обработаны примерно 3000 пластин в час, а это в три раза выше, чем в среднем по отрасли. Теперь на производстве ВСЕ это стало как стандарт, в результате чего произошло значительное снижение операционных затрат.

3. P-допинг

ВСЕ используют концепцию встроенной технологии допинга фосфора.

Фосфорная кислота сначала испаряется ультразвуковым преобразователем для формирования аэрозоля, который затем осаждается на приемной - активной (солнечной) стороне пластины. Пленка осажденной кислоты еще влажная, когда пластины выходят из оборудования для фосфорного допинга.

При прохождении первых сегментов линии допинга лампы диффузионной печи нагревается, фосфорная кислота вступает в реакцию с поверхности кремния и формирует пленку фосфорно-кремниевого стекла (PSG) как активного слоя в верхней части пластин. Этот слой PSG служит неисчерпаемым резервуаром фосфора в последующем процессе диффузии атомов фосфора в кристаллическую решетку кремния. Преимущества встроенного процесса формирования эмиттера, прежде всего в том, что относительно небольшой профиль излучателя допинга фосфора по сравнению с традиционными в техпроцессе POCl обработки, обеспечивает более высокую пропускную способность и снижение стоимости оборудования по сравнению с POCl процессом.

4. Одностороннее травление и нанесение фосфор силиката

Пограничный слой изоляции наносится в процессе обработки на линии при влажном химическом травлении, что обеспечивает и полирование задней стороны пластины. Этот технологический процесс первоначально был реализован для пассивации эмиттера и задней стороны пластины (PERC), и как концепция, которая в настоящее время не реализована, но может быть использована для будущих целей. Это означает, что есть возможность добавлять к существующим видам обработку диэлектрический пассивации задней стороны, которая даст в будущем возможность достичь в камере эффект - К.П. Д. ячеек выше 21%. В отличие от стандартной изоляции краев пластины, тут применен лазер, который в процессе влажной химической изоляция краев пластины обеспечивает отличное шунтирование с сопротивлением 500Ω и выше. Слой PSG удаляется обычными растворами HF с последующей промывкой DI - деионизированной водой. Кроме того, небольшой излучатель для процесса травления обратной стороны применяемый в оборудовании в настоящее время, увеличивает сопротивление эмиттера поверхности части сильно легированных слоев. Часть высоколегированного эмиттера с верхней поверхности удаляют, обеспечивая возможность снижения эффекта мертвых слоев, который приводит к снижению тока короткого замыкания при эксплуатации солнечных батарей.

5. Нанесение анти бликового покрытия для повышения свойства эффективного захвата света

В целях дальнейшего улучшения свойства хорошего захвата света текстурированной поверхностью пластины, на светоприемную часть наносится анти-рефлекторное эффективное покрытие (ARC) из нитрида кремния, с использованием плазмы путем химического осаждения из паровой фазы (PECVD). Благодаря этой мере коэффициент отражения может быть уменьшен до 1% и значительная часть солнечного спектра излучения становится чувствительной для кремниевых солнечных элементов.

Кроме того, верхний слой ARK покрытия, по технологии ВСЕ способен создать диэлектрической слой оксида кремния и нитрида кремния на задней стороне пластины, что позволяет вышеупомянутая PERC концепция.

6-7. Задняя сторона и передняя сторона - металлизация поверхностей

Для того чтобы извлечь электроны при фотогенерации (фотоэффект) с поверхности ячейки, на задней стороне с помощью относительно трафаретного экрана, наносятся тоководы (шины) из серебра с помощью техники печати. Серебро выбрано как материал из-за высокой электропроводности и очень хорошей пайки, что требуется при процессе вытяжки для технологического процесса изготовления модуля.

Задняя часть с алюминиевыми контактами изготовлена трафаретной печатью и служит для переноса дырок из этого слоя. Это дает им возможность стока по задней поверхности алюминия в эквипотенциальном поле (BSF), что значительно снижает рекомбинации неосновных носителей на задней стороне пластины.

Наконец, методом трафаретной печати с шириной дорожек ниже 100 мкм изготавливается решетка металлизации на передней стороне. Оба токосъёмных контакта затем совместно припаиваются на встроенной ленточной печи, это процесс как промышленный стандарт в технологии производства солнечных ячеек - фото пластин и фото - модулей.

8. Тестирование ячеек

На этой позиции фото пластины (ячейки) тестируются и сортируются по номиналам тока генерации при определенной интенсивности засветки.

Полезные статьи и ссылки

Яндекс.Метрика